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外注意,特别是对大功率LED灯。
封装介绍
封装解释
简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程
封装流程
一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程
封装材料
led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等
封装设备
扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
封装好坏
led灯的好坏指标:发光角度、亮度、颜色(波长)一致性、抗静电能力、抗衰减能力、防水能力、显色指数等
led灯的封装材料:led封装材料是led灯好坏的直接因素,也是基本的因素,led灯是几种主要材料的组合,一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合
led灯的封装技术:一般全自动设备封装要比手工封装的要好,封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素,同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别
灯的选购
外观
制作户外led电子屏主要使用直插式椭圆led灯,制作室内led电子屏主要使用表贴式led灯。
参数
亮度根据电压、电流、透镜、LED灯工作环境等因素而不同
红灯波长
620nm-625nm,
绿灯波长
520nm-525nm,
蓝灯波长
465nm-470nm。
LED 射灯:
产品特性及优点:
1、采用全自动封装设备,进口封装技术,寿命可达50000小时(10年)以上;
2、采用1先进的二次配光技术,1佳光学分配,灯具输出光率可达90%以上;
3、稳压怀驱动器,功率因数在0.95以上,电源效率在92%以上;
4、灯具外壳采用高导热系数的铝合金材质,结构设计合理,可随意调整投射角度,底座有安装定 位孔,安装极为;
5、LED光源可选颜色:红、黄、蓝、绿、白、单颗七色全彩,可选发光角度在15°~120°;
6、功耗低,寿命长
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